21 мая 2015, 17:00
Подразделение государственной компании "Ростех" - Объединенная приборостроительная корпорация (ОПК) – объявило о своем намерении освоить и внедрить в работу технологию многослойных гибридных интегральных микросхем высокой плотности (3D-ГИС, 3-DMS) и трехмерных схем на пластиках (3D-MID). Как объясняют специалисты, микросхемы такого типа значительно увеличивают показатели производительности радиоэлектронной аппаратуры и уровень энергопотребления. Также это позволит уменьшить размеры и массу устройств в 4-8 раз.
Использование данной технологии актуально для техники, которая эксплуатируется в сложных, экстремальных условиях. Особенный спрос ожидается на новые микросхемы для носимых радиостанций, ларингофонов и прочего телекоммуникационного оборудования.
Главное преимущество технологии заключается в том, что микросхемы обладают повышенной гибкостью, что позволяет устанавливать их в самых труднодоступных местах техники. Это, в свою очередь, дает возможность варьировать конструкции устройств и делать их более удобными в использовании.
В ОПК отмечают, что выпуск электронных устройств нового поколения потребует от предприятия модернизации производственных мощностей и закупку новых типов заводского оборудования, однако масштабного переоснащения проводиться не будет. Руководство ОПК планирует создать промышленные кластеры, в рамках которых отдельные компании смогут сконцентрироваться на работе по профильным направлению и технологии.
Журнал RUБЕЖ
Пожарная безопасность
Транспортная безопасность
