В Зеленограде создали первые отечественные кластерные системы для техпроцесса 65 нм

24 декабря 2025, 09:14

© Фото: freepik.com

Научно-исследовательские институты НИИМЭ и НИИТМ (входят в Группу компаний «Элемент») завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для плазмохимического осаждения (ПХО) и плазмохимического травления (ПХТ). Об этом сообщили в пресс-службе Группе компаний «Элемент», в которую входят оба предприятия.

Оборудование предназначено для выпуска интегральных микросхем по техпроцессу 65 нм на кремниевых пластинах диаметром 200 и 300 мм. Россия стала одной из пяти стран мира, обладающих компетенциями в проектировании и производстве подобного оборудования.

Головным исполнителем выступил НИИМЭ – институт построил чистые производственные помещения (ЧПП), осуществил монтаж и подключение оборудования, а также разработал технологические процессы и провёл испытания.

НИИТМ выступил в роли соисполнителя, разработав само оборудование и участвуя в тестировании.

Значение для отрасли

«Создание первых российских кластерных систем – важный практический результат. Установки для 65 нм на пластинах 300 мм закроют перспективную потребность отечественной микроэлектроники.

Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники. Особую ценность представляет модульность платформы: она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам», — отметил замминистра промышленности и торговли РФ Василий Шпак.

Кластерная архитектура – мировой стандарт: она объединяет от 2 до 8 модулей с общей системой загрузки, исключая контакт пластин с атмосферой между операциями. Это повышает качество чипов, снижает их себестоимость и обеспечивает гибкость конфигурации под нужды производства.

Технологическая гибкость и перспективы

Оборудование поддерживает работу с пластинами 200 и 300 мм, что позволяет использовать его на действующих заводах (200 мм) и готовить инфраструктуру для перехода на 300 мм.

Для 200-мм пластин возможна адаптация под техпроцессы 90, 130, 180 и 250 нм. Базовые процессы ПХО и ПХТ, разработанные в рамках проекта, станут основой для интеграции в существующие линейки и разработки перспективных техпроцессов, включая 28 нм.

Читайте также: Власти потребовали корпусировать и монтировать SSD и DDR только в России