Правительство утвердило двухуровневую систему локализации интегральных схем с переходным периодом
© Сгенерировано нейросетью
Кабинет министров скорректировал требования к локализации интегральных микросхем. Вместо трехуровневой системы, которая обсуждалась летом 2025 года, в итоговом документе закрепили два уровня. Для каждого ввели балльную оценку, а также установили переходный период. Изменения вступают в силу с 1 января 2027 года, отдельные пункты — с 1 июля 2026-го. Информация опубликована на портале официального опубликования правовых актов.
Как начисляются баллы
Итоговый балл за локализацию складывается из трех составляющих:
- доля технологических операций, выполненных в России;
- доля использованных отечественных комплектующих;
- доля российского программного обеспечения и сложнофункциональных блоков.
Первый уровень локализации предполагает полный цикл производства пластин с использованием фотошаблонов и монокристаллов. Второй уровень — без этих операций.
Пороговые значения для самых сложных схем
Для микросхем второго уровня, выпускаемых по техпроцессу 28 нанометров и менее, установлены поэтапно повышающиеся пороги: с 21 балла в 2027 году до 36 баллов в 2038 году.
Мнение участников рынка
В пресс-службе ГК «Элемент» (разработчик и производитель микроэлектроники) назвали документ перспективным для поддержки отечественных дизайн-центров. По мнению представителей группы, принятие изменений подтолкнет отрасль к поэтапной локализации и сделает борьбу с контрафактом и «псевдолокализацией» более эффективной.
Директор по взаимодействию с органами власти GS Group Михаил Доброхотов отметил, что отрасль давно ждала этих изменений. По его словам, они открывают новые возможности для локализации интегральных схем в России, поддерживают спрос на кооперацию внутри отрасли и развитие компетенций.
Директор дивизиона стратегических программ Yadro Александр Понькин добавил, что принятые изменения позволят точнее планировать научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, производство и бизнес-цели. Оценка смещается с формального происхождения продукции на реальную глубину локализации. Вместе с тем он указал, что сроки остаются достаточно жесткими. Их выполнимость, по его словам, во многом зависит от того, насколько быстро в стране будет выстраиваться кооперация по критически важным операциям — например, по резке, корпусированию и другим производственным этапам.
Ранее «RUБЕЖ» сообщал, что в Росатоме разработали единые стандарты выпуска микроэлектроники для критической инфраструктуры.
Благодарим за оставленный Вами отзыв! Мы стараемся становиться лучше!

