«Росэлектроника» модернизировала производство микросхем

28 сентября 2016, 11:20

Холдинг «Росэлектроника» внедрила новую технологию, которая позволила повысить производительность чипов и одновременно уменьшить размеры их корпусов. В эти дни компания презентует новинку на конференции в Крыму «Микроэлектроника 2016».

Этот проект стал возможен благодаря модернизации производства на Заводе полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола). Это уникальное для России производство, так как только на нем реализуется полный цикл производства металлокерамических корпусов любой сложности. Холдинг вложил собственные средства в установку оборудования японского производителя Kyocera, мирового лидера в этой сфере.

На заводе запущен современный участок литья керамической ленты и линия по работе с тонкими керамическими слоями, что дало возможность выпускать продукцию нового стандарта проектирования, а именно 100/100. Кроме того, формируется керамическая пленка толщиной от 75 мкм, наносится плоская металлизация и изготавливаются корпуса с более чем 30 слоями.
Теперь по техническому заданию заказчика, можно создавать окна, отверстия и пазы на керамической плате различных геометрических форм. Значительные изменения внесены и в конструкцию крышки корпуса.

Совместно с партнером были определены необходимые режимы нанесения лазерной маркировки, что одновременно обеспечивает стопроцентное определение продукта и цельное покрытие крышки.