HID Global представляет совместные с NXP решения для идентификации

<>HID Global презентовала новую разработку – ультра-тонкий поликарботатный инлей ePrelaminate для электронных идентификационных карт (e-ID), который на 30% тоньше альтернативных решений от других производителей. Первая такая разработка основана на запатентованной технологии HID – прямого склеивания платформы, которая применяется для высокочастотных систем. Партнером HID Global по поставкам интегральных микросхем в рамках данного проекта выступает компания NXP Semiconductors.

Новые инлеи могут использоваться без добавления специальных модулей для чипов.  Технология прямого склеивания позволяет развивать мельчайшие варианты реализации высокочастотной идентификации. Метод обеспечивает крепкую и надежную связь между чипом и антенной.

Как отмечает вице-президент подразделения Государственные ID-решения HID Global Роб Хэслэм, разработка направлена, в частности, на расширение государственного заказа и ведомственных проектов, которые реализует HID Global в различных странах мира. Дополнительную поддержку новому проекту компании оказывает репутация партнера – NXP Semiconductors. 

Меньшая толщина инлея – 200 мкм вместо типичных 350 мкм – предоставляет большую гибкость в построении всей системы, повышает уровень безопасности ID-карт в процессе производства при соблюдении международного стандарта ISO по толщине продукции. 

Для ID-карт на основе ePrelaminate инлея NXP Semiconductors предоставила микроконтроллер SmartMX2 P60D080, который полностью совместим с технологией прямого склеивания. В ближайшем будущем партнеры планируют создать специальный дизайн чипа Megabump, повышающий эффективность технологии. Как сообщают представители сторон, патент на разработку уже заявлен.