Форум «Микроэлектроника 2026» сделал разворот на Восток

Share to Telegram Share to VK
clock 50 минут назад
Форум «Микроэлектроника 2026» сделал разворот на Восток © https://microelectronica.pro/albomyi-provedeniya-foruma-2026

Москва, 2 октября 2026 года. Российский форум «Микроэлектроника 2026», проходивший с 27 сентября по 3 октября на федеральной территории «Сириус», собрал свыше 2,5 тыс. специалистов из 141 города России, а также представителей Белоруссии, Китая, Индии, Вьетнама и Казахстана. Впервые за историю мероприятия азиатское направление было представлено не только экспозиционными стендами, но и полноценными переговорами на уровне отраслевых ассоциаций и университетов.

Подробности - в обзоре журнала RUБЕЖ об участии ключевых азиатских спикеров, и перспективах сотрудничества российской и азиатской отраслей микроэлектроники.

Китайская делегация: от поставок оборудования до совместных лабораторий

Китай на форуме «Микроэлектроника 2026» представляли как минимум два уровня участников — отраслевые компании и академические институты. На выставке впервые представила свою продукцию компания MMIC Microelectronics — китайский разработчик СВЧ-компонентов, показавший 80-ваттные согласованные транзисторы Ku-диапазона и полный аналог микросхемы AD9361, широко используемой в системах связи и радиолокации. Российским дистрибьютором MMIC выступает АО «Нева Электроника», которая также анонсировала услуги по контрактному производству СВЧ-изделий на мощностях в КНР. Для российского рынка это означает появление альтернативного канала поставок критически важных СВЧ-компонентов, ранее доступных преимущественно через западных производителей. Однако зависимость от китайской производственной базы сохраняет риски, связанные с логистикой и санкционными ограничениями.

Академический трек китайского участия был представлен Сианьским университетом электронной науки и техники (Xidian University). В рамках деловой программы форума МИЭТ и Xidian University подписали соглашение о создании Международной совместной лаборатории интегральных схем и микросистем. Документ подписали проректор по учебной работе МИЭТ Александр Балашов и профессор Шань Гуанбао. Лаборатория откроется на базе кафедры телекоммуникационных систем МИЭТ, стороны уже согласовали дорожную карту, включающую совместную программу бакалавриата по модели 2+2 Joint Degree Program, программы двойных дипломов и академический обмен. Xidian University занимает четвёртое место в мире по телекоммуникационной инженерии согласно ShanghaiRanking за 2026 год, а около 800 его выпускников ежегодно трудоустраиваются в Huawei. Сотрудничество МИЭТ и Сидяня развивается с 2023 года: за это время 75 студентов МИЭТ прошли стажировки в ведущих институтах Китая, включая Пекинский политехнический институт, Нанкинский и Шанхайский университеты. Для российского рынка это означает формирование долгосрочного канала подготовки кадров и доступа к китайской исследовательской инфраструктуре, что в перспективе может снизить зависимость от западных образовательных и технологических партнёров.

Отдельным направлением стало участие китайской ассоциации производителей оборудования. Е Лэчжи, заместитель председателя Китайской ассоциации производителей оборудования для электронной промышленности, выступил на круглом столе «Международное сотрудничество в микроэлектронике: барьеры, вызовы и возможности», организованном Российским научным фондом. Сессия была посвящена практическому опыту реализации международных исследовательских проектов, барьерам научной кооперации и механизмам их преодоления, а также перспективам совместного использования научной инфраструктуры и оборудования. Участие представителя отраслевой ассоциации КНР на площадке РНФ сигнализирует о готовности китайской стороны обсуждать не только коммерческие поставки, но и институциональные рамки технологического сотрудничества.

Вьетнамская делегация: фокус на научно-техническую кооперацию

Вьетнам на форуме представлял Фам Нгок Линь, заместитель секретаря партийного комитета и вице-президент Вьетнамского союза научно-технических ассоциаций. Он также принял участие в круглом столе «Международное сотрудничество в микроэлектронике: барьеры, вызовы и возможности», где обсуждались механизмы преодоления барьеров научной кооперации и перспективы развития совместных исследовательских и технологических альянсов. Вьетнамский союз научно-технических ассоциаций — крупнейшая неправительственная научная организация страны, объединяющая отраслевые ассоциации и исследовательские коллективы. Участие его вице-президента в форуме «Микроэлектроника 2026» открывает возможность для формирования российско-вьетнамских исследовательских консорциумов, в том числе в рамках программ РНФ. Для российского рынка это означает диверсификацию международных научных связей и потенциальный доступ к вьетнамской исследовательской инфраструктуре, которая в последние годы активно развивается в рамках национальной стратегии развития полупроводниковой отрасли.

Индийское и казахстанское участие: обозначенное присутствие

Индия и Казахстан были заявлены в официальных материалах форума как страны-участницы, однако конкретные спикеры и тематики их выступлений в доступных источниках не детализированы. Присутствие представителей этих стран подтверждает расширение географии форума и формирование устойчивого интереса к российскому рынку микроэлектроники со стороны дружественных государств. Для Индии, реализующей программу развития полупроводниковой отрасли с общим объёмом инвестиций в несколько миллиардов долларов, российский форум может стать площадкой для обсуждения совместных проектов в области дизайна чипов и подготовки инженерных кадров. Казахстан, в свою очередь, развивает собственную программу цифровизации и может рассматриваться как потенциальный рынок сбыта российской электронной компонентной базы в рамках ЕАЭС.

Перспективы влияния на российский рынок микроэлектоники

Совокупный эффект азиатского участия в форуме «Микроэлектроника 2026», по мнению экспертов из числа участников форума,  сводится к трём ключевым направлениям.

Во-первых, китайские компании предлагают готовые решения в сегменте СВЧ-компонентов и контрактного производства, что позволяет российским производителям сократить сроки вывода продукции на рынок, но усиливает зависимость от китайской технологической базы.

Во-вторых, создание российско-китайской лаборатории на базе МИЭТ формирует долгосрочный канал трансфера знаний и подготовки кадров, что снижает риски технологической изоляции.

В-третьих, участие вьетнамской научной ассоциации в круглых столах РНФ открывает возможность для формирования исследовательских альянсов, не привязанных исключительно к китайскому направлению. Для российского рынка микроэлектроники азиатский вектор становится не столько альтернативой западным технологиям, сколько инструментом диверсификации рисков и расширения пространства для кооперации.

Ранее RUБЕЖ сообщал о заключении соглашения между МФТИ и компанией «Швабе» для разработке новых материалов и прототипов для энергоэффективной электроники и фотоники.


Был ли вам полезен данный материал?


Новый номер журнала RUБЕЖ о безопасности ТЭК: защита объектов в агрессивных средах, импортозамещение, закупки, биометрические СКУД и новые нормативные требования.


Подпишись на еженедельный дайджест самых интересных новостей по e-mail    
Yandex.Дзен

Подписывайтесь на канал ru-bezh.ru
в Яндекс.Дзен

Выделите опечатку и нажмите Ctrl + Enter, чтобы отправить сообщение.