Власти выделили почти 7 млрд рублей на пять российских установок для производства чипов
© freepick.com
Минпромторг РФ выделил 6,8 млрд рублей на разработку пяти ключевых установок для отечественного производства микроэлектроники. Закупки направлены на импортозамещение аналогов из США, Европы и Японии и входят в госпрограмму «Научно-технологическое развитие Российской Федерации». Соответствующие тендеры опубликованы на портале госзакупок 25 ноября 2025 года, сообщает CNews.
Крупнейший контракт — на напыление металлизации
Самую значительную сумму — 1,99 млрд рублей — выделили на создание промышленно-ориентированного кластерного комплекса для нанесения алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления. Установка будет работать с кремниевыми пластинами диаметром 200 мм по технологическим нормам 180–90 нм.
Аналоги: американская Applied Materials 0230-70040 Endura HP PVD и швейцарская Evatec Clusterline 300. Срок исполнения — до 30 сентября 2030 года.
Измерение и контроль: 1,6 млрд на точность
На разработку автоматизированной установки измерения рассовмещения топологических слоёв на пластинах диаметром 150 и 200 мм выделено 1,61 млрд рублей.
Аналог — американская система ARCHER 10 XT от KLA TENCOR. Срок — 31 июля 2029 года.
Две печи для термообработки
1,52 млрд рублей — на вертикальные диффузионные печи для высокотемпературной обработки кремниевых пластин (до 200 мм). Оборудование обеспечит окисление в парах воды, отжиг, химическое осаждение диэлектриков и поликремния по нормам 180–90 нм.
Аналог — японская TEL ALPHA. Срок — 31 октября 2029 года.
1,39 млрд рублей — на установку лазерного отжига для производства силовой электроники на пластинах до 200 мм (опционально — 150 мм). Срок — 30 октября 2028 года.
Финальная стадия: разбраковка кристаллов
На создание автоматической установки разбраковки кристаллов с обработкой пластин до 300 мм направлено 368,6 млн рублей. Система будет сортировать чипы по механическим дефектам — сколам, трещинам и другим повреждениям.
Аналог — американская Royce AP. Срок — 30 сентября 2028 года.
Требования: 100% отечественное исполнение
Все комплектующие и материалы, используемые при создании оборудования, должны быть российского происхождения. Цель — полная технологическая независимость и отсутствие критической зависимости от иностранных поставщиков.
Заявки на участие в конкурсах принимаются до 11 декабря 2025 года.
122 установки к 2032 году
Эти пять тендеров — часть масштабной программы, стартовавшей в 2023 году. К 2032 году на российские микроэлектронные предприятия должно поступить 122 отечественных установки, включая:
- оборудование для литографии и травления,
- системы выращивания кристаллов (в том числе Ge),
- стенды контроля фотошаблонов,
- линии сборки ЭКБ и модулей.
По плану, к 2030 году доля отечественного оборудования и материалов в микроэлектронике достигнет 70%. Для этого выбрано 20 технологических маршрутов, включая производство чипов от 180 до 28 нм, СВЧ- и силовую электронику, фотонику и пассивные компоненты.
Однако финансирование остаётся дефицитным: часть работ уже сдвинута по срокам. Тем не менее, Минпромторг подчёркивает, что отказываться от проектов не планирует.
Читайте также: Минэнерго подготовило проект Программа развития угольной индустрии до 2050 года.
Благодарим за оставленный Вами отзыв! Мы стараемся становиться лучше!



